根據(jù)移動(dòng)設(shè)備質(zhì)保服務(wù)商Square Trade的調(diào)查，自蘋(píng)果手機(jī)iphone2007年問(wèn)以來(lái)：
1、消費(fèi)者已經(jīng)花掉100多億美元來(lái)支付蘋(píng)果手機(jī)的維修費(fèi)用；
2、在被調(diào)查的2000名iphone使用者中，有30%的人在過(guò)去一年中損壞過(guò)自己的手機(jī)；
3、調(diào)查顯示，11%的蘋(píng)果手機(jī)用戶依舊使用屏幕破損的手機(jī)；
4、有6%的人自己把碎了的屏幕粘起來(lái)，17%的人不止一次弄壞過(guò)自己的手機(jī)。
結(jié)合上述實(shí)際調(diào)查結(jié)果分析得知，總的來(lái)說(shuō)手機(jī)維修的市場(chǎng)潛力是巨大的，而且是長(zhǎng)久的。手機(jī)是精密的電子產(chǎn)品，而且是隨身攜帶的，除了一些設(shè)計(jì)缺陷和正常老化，還難免磕磕碰碰屏幕碎裂，受潮進(jìn)水，它的故障發(fā)生率要高出家電和電腦幾倍甚至幾十倍。
包含創(chuàng)業(yè)速成班和創(chuàng)業(yè)進(jìn)階班全部的學(xué)習(xí)內(nèi)容，同時(shí)強(qiáng)化主板維修內(nèi)容：
電路知識(shí)：電源電路、開(kāi)機(jī)電路、充電電路、USB控制電路、WIFI藍(lán)牙電路、無(wú)線信號(hào)收發(fā)電路、功放電路、聲音震動(dòng)控制電路、指紋控制電路、攝像頭電路等。（全部芯片，全部電路的深度分析，小到電阻電容功能，大到芯片腳位分析，總線控制信號(hào)，時(shí)鐘信號(hào)，復(fù)位信號(hào)。各種手機(jī)故障，維修思路，維修測(cè)試點(diǎn)，具體可分析到元件壞，芯片壞的快速方法）
故障維修維修思維學(xué)習(xí)； 不開(kāi)機(jī)，不聯(lián)機(jī)，不充電、屏幕不顯、無(wú)背光、無(wú)基帶、無(wú)聲音、花屏、紅屏藍(lán)屏、無(wú)信號(hào)、WiFi、不照相、刷機(jī)報(bào)錯(cuò)等。（解決音頻大類問(wèn)題（無(wú)聽(tīng)筒、送話筒、無(wú)喇叭、無(wú)耳機(jī)、耳機(jī)模式等），顯示類問(wèn)題（無(wú)顯示、無(wú)背光、無(wú)顯無(wú)光）），WiFi類問(wèn)題，基帶問(wèn)題，觸摸類問(wèn)題，充電類問(wèn)題、指紋鎖、刷機(jī)報(bào)錯(cuò)類問(wèn)題。 無(wú)限恢復(fù)模式、無(wú)線DFU，無(wú)串號(hào)問(wèn)題、白蘋(píng)果藍(lán)屏、紅屏、不開(kāi)機(jī)問(wèn)題。傳授各類問(wèn)題必殺技。絕招）
手工專項(xiàng)練習(xí)：動(dòng)手能力快速?gòu)?qiáng)化主板小型零件拆取更換、IC去邊膠、各種IC芯片的拆取及更換、A7 、A8、A10、A11CPU的拆取、去膠、植球、上蓋的分離、上層植錫、焊接CPU。硬解ID、硬盤(pán)擴(kuò)容、硬盤(pán)寫(xiě)號(hào)。主板斷線等 不去邊膠撬IC絕技。撬硬盤(pán)不讓CPU鼓錫絕技，純手工硬解ID鎖、工程板。硬盤(pán)升級(jí)、擴(kuò)容、讀寫(xiě)硬盤(pán)、讀寫(xiě)碼片、打磨芯片、無(wú)風(fēng)險(xiǎn)一次性成功安裝各芯片之法。
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